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来場5,500名目標 光学、ナノテクなどの最新技術揃う

東芝機械(飯村幸生社長)は、5月22日(木)から3日間、沼津本社・工場、御殿場工場を会場に、「東芝機械グループソリューションフェア」を開催する。

第12回目となる今年のテーマは、昨年と同様、「“先進と拡張”最適ソリューションの提供~そのチカラはいつも あなたの近くに~」。このフェアは、同社の顧客を対象に1年間の開発の成果、新製品、新技術をお披露目する1大イベントで、年々来場者が増加し、昨年は5483名と過去最高であった。

中期経営計画第2期(TM AC PlanAd Ⅱ)の2年目に当たる今回は「グローバル化の加速に合わせ戦略製品をラインナップ、戦う領域を拡大した。また、スピード感ある開発力とシステムエンジニア技術を見て頂きたい」(同社高村和夫取締役執行役員グローバル戦略室長)。
光学、ナノテク、エレクトロニクス、環境・エネルギー、自動車・航空・宇宙に関わる射出成型機やダイカストマシン、押出成型機微細転写装置、産業用ロボット、精密加工・工作機械などの最先端技術や新製品が出揃うため、開発者としては見逃せないイベントである。
同社の売り上げは1300億円。輸出比率も55%を超え、来場目標(5500名)のうち、400名が海外からの来場者となりそうだ。

昨年のフェアの様子

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新興国向けの次世代門形マシニングセンタMPJ - 2640M

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世界初、2つの樹指を混ぜて透明化させ、全く新しい特性を発揮するナノコンポジット材料を連続して生産できる完全連続式高せん断加工機(試作機)

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小型電子部品組み立て向け新小型垂直多関節ロボット「TVL500」

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