政策と産業の最新動向を伝え、解説する“クオリティペイパー”


IoTでビジネスが変わる
成長分野を支える最先端技術とソリューションをアピール

世界最大の規模を誇る、組込み総合技術展&カンファレンス、ET 2014(エンベデッド・テクノロジー2014)が11月19日(水)から21日(金)までの3日間、パシフィコ横浜で開催される。主催は一般社団法人組込みシステム技術協会(簗田稔会長)。
今年のテーマは、「IoTでビジネスが変わる! 組込み技術が進化する」。本格的なIoT(インターネット・オブ・シングス))時代を迎え、組込み技術はそれらの新たなイノベーション技術を活用し、さらなる進化を遂げようとしている。
今回のETでは、注目される新成長産業分野にフォーカスし、イノベーション技術の最新情報とともに、組込み技術の最先端テクノロジーとソリューションが一堂に集う。

【ET2014開催の主な見どころ】

■市場を牽引する大手半導体メーカーが出展
アーム、STマイクロエレクトロニクス、ザイリンクス、日本アルテラ、日本AMD、日本テキサス・インスツルメンツ、日本マイクロソフト、富士通セミコンダクター、マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン、ローム等大手メーカ・ベンダを含む374社・団体が出展する。

■新たに2つのゾーンを新設

◆IoTゾーン◆
アーム、日本シノプシス、アドソル日進、スカイリーネットワークス、Wi-SUNパビリオン(YRP研究開発推進協会/WSN利用促進協議会)など、最新のIoT 技術が集結する。

◆EDAゾーン◆
アトレンタ、NTTデータ数理システム、TOOL、日本ケイデンス・デザイン・システムズ社など、EDAに関連する最先端の製品・技術が展示される。

■132セッションのカンファレンスを開催
NTTデータ岩本社長が語る「ITが創造する、これからの価値」などの基調講演、東京大学・坂村健教授の特別講演をはじめ、3日間で132セッションが実施される。
※カンファレンスはすべて事前登録制。聴講無料。

■IoTトラック、EDAトラックなどを新設
ビジネスや技術的な側面から深掘りするIoTトラックや、半導体製造に関するソリューションを提供するベンダセッションのEDAトラックなど、新設カンファレンスで最新の技術動向がつかめる。
会期中、ETアワード授賞式が初日19日(水)の17:30より、ヨコハマインターコンチネンタル3F「インターコンチネンタルボールルーム」で行われる。

ot時代に向けた組込みソフトウェアの今後の変化

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自動車等における組込みソフトウェアの位置づけ

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