政策と産業の最新動向を伝え、解説する“クオリティペイパー”


21日より3日間ソリューション力を見せる

東芝機械(飯村幸生社長)は、5月21日(木)から23日(土)までの3日間、沼津本社・工場、御殿場工場を会場に、「東芝機械グループソリューションフェア2015」を開催する。
第13回目となる今年のテーマは、「“先進と拡張”次世代ソリューションへの挑戦~先進技術とシステムエンジニアリングで新時代に貢献~」。このフェアは、同社の顧客を対象に1年間の開発の成果、新製品、新技術をお披露目する1大イベントで、年々来場者が増加し、昨年は5504名と過去最高であった。
中期経営計画第3期(TM AC PlanAd Ⅲ)の3年目に当たる今回は「徹底した先進技術と拡張したグローバル化への取り組みを見て頂きたい。そして、今年からエネルギー・環境、労働生産性向上、新素材への対応、IoT/ICTの活用の4つの技術コンセプトに対するソリューション展示を行います」(同社高村和夫取締役執行役員グローバル戦略室長)。
BU横断ソリューションと名付けられたこの展示では、フルネルレンズ組立てを金型の仕上げ加工、ファミリーモールド成形、搬送ロボット、組立てロボットをつなぐ一連の工程など5つのソリューションを全て公開する。
光学、ナノテク、エレクトロニクス、環境・エネルギー、自動車・航空・宇宙に関わる射出成型機やダイカストマシン、押出成型機微細転写装置、産業用ロボット、精密加工・工作機械などの最先端技術や新製品が出揃うため、開発者としては見逃せないイベントとなっている。

新興国のEMS 企業向けに新小型垂直多関節ロボットTVL シリーズを拡充する(昨年のフェアより)

新興国のEMS 企業向けに新小型垂直多関節ロボットTVL シリーズを拡充する(昨年のフェアより)

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です

次のHTML タグと属性が使えます: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong> <img localsrc="" alt="">