JPCA創立60周年記念　450社以上が参加～電子機器トータルソリューション展開催

　電子機器トータルソリューション展2023が5月31日から6月2日までの間、東京ビッグサイトにおいて開催された。一般社団法人日本電子回路工業会（会長：小林俊文メイコー社外取締役）が本部事務局を務めた。
　新型コロナウイルスの感染症法上の位置づけが５類に移行し、３年ぶりのフルスペック開催となった今回の展示会には、450社以上の企業・団体が出展し、開催３日間でのべ約４万８千人が会場を訪れた。新型コロナウイルスの水際対策が緩和される中、会場には海外からの来場者も目立った。

 

　また、第19回JPCA賞には、ウシオ電機の「アドバンスト・パッケージ基板向け次世代露光機」、UBEの「銅炭素複合材料による次世代オプトエレクトロニクスデバイスの放熱設計の展開」、奥野製薬工業の「大口径ビア／高速伝送用途／次世代FOWLPおよびFOPLP向け半導体パッケージ基板用硫酸銅めっき添加剤」、JSRの「高密着性を発現する界面分子結合材」、太陽インキ製造の「次世代半導体パッケージの再配線層（RDL）に適した新しい感光性絶縁フィルム」、三菱ガス化学の「次世代高誘電率BTレジン積層板材料」が選ばれた。

 

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